可拉伸电子材料终极梦想是未来医疗电子，智能衣服上

未来医疗电子的发展，势必会需要具备能够弯曲自如表面的新材料。已经开发出一种能如皮肤般弯曲和伸展的电子电路。

IMEC位在根特大学(University of Ghent)实验室的研究人员表示，他们已经将市售的微控制器(MCU)薄化到仅30微米，这款芯片被封装在一个薄的聚醯亚胺(polyimide)封装中(厚度约40~50微米)。而后，这个超薄芯片便能与可拉伸的电子线路(stretchable electrical wiring)整合。

IMEC表示，这项成果是藉由产生支援聚醯亚之马蹄形状线路图案来达成，该技术目前仍在实验室进行研发及最优化。在最终步骤中，将把上述的封装芯片嵌入到一个弹性基板上，即聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)。在这个基板中，导体的表现会如同二维弹簧，在提供更好灵活性的同时也维持导电性。

“未来的电子电路将能如橡胶或板肤一样可拉伸或弯曲，但却又同时保有导电特性，”在IMEC位于根特大学实验室中负责研究柔性及可拉伸电子的Jan Vanfleteren 说。“此次展示的柔性超薄芯片封装(Ultra-Thin Chip Packages, UTCP)”能与可拉伸的线路结合，为未来的柔性应用的发展发掘更多可能性。

我司现已销售一款可伸缩印刷电极导电银浆和医疗生物电极氯化银浆，具有非常卓越的耐拉性和抗皱性导电银浆在PET薄膜，TPU薄膜，纺织面料，IND等基材。

IMEC表示，他们希望这项技术先被应用在智能衣服上，其次是医疗应用。其他的可能应用还包括生物医疗系统，如可穿戴保健监控装置(包括心电图或温度感测器等)；先进的外科手术工具，甚至包括可嵌入在智能纺织品中的未来手机。