高品质半导体封装专用环氧导热胶

品  名:   环氧导热胶   

成  份: 环氧树脂       

外  观: 黑色       

黏度 Pas: 50            

工作温度 -40-230℃ 

保质期 月: 6       

固化条件: 3hrs@125C+ 3hr@175C       

特  点: 耐高温，高导热，耐化学品     支持回流焊固化  

主要应用: 半导体封装 、航天航空电子 、大功率器件（通讯基站）等领域    

包  装: 1kg/罐       

特  性: 498是一款高填充，耐高温，高导热的环氧密封材料。有优良的耐化学性能，低膨胀系数和低收缩率，专为在苛刻环境下工作的元器件的灌注/灌封而开发，特别适用于需要耐高温和高导热，而且大而复杂的元器件的浇注。

在BGA封装上使用的环氧树脂塑封材料方面，498具备混合超细小（10μm以下）填充物的制备工艺，可满足BGA形式的封装领域日趋小型化、扁平化的趋势。另外，在SiC、GaN等有高散热要求的封装产品上。