广州市银标贸易有限公司
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手机PDS天线银浆技术:在成型的手机中框机壳/支架上,利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺
特点和优势:
• 天线线宽线距精度:min 0.2mm
• 天线平均厚度7-12μm,适用于机壳一级外观面,后喷涂处理易覆盖天线痕迹
• 适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线
• 基材选择多样化,适用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 镁铝合金, 玻璃, 氧化锆陶瓷, 防爆膜等
• 加工效率高,无需过无电镀