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80度30分钟底温快速固化导电银胶

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点击次数:3222  更新时间:2020-11-27   【打印此页】  【关闭】

80度30分钟底温快速固化导电银胶

2456型号是以银粉为介质的单组份低阻值导电银胶。它具有良好的柔韧性和快速固化的特性;具有低阻值;屈折性好;固化快;有良好的附着力;高导电性;低模量;优良的点胶性能等特点,而且工作实效长,主要适合用于不需要高温固化的领域。中等黏度使其具有很好的分散性、加热固化温度低、极低量的挥发性物质、与金属有很好的黏结性。

 特别适合用于金属、陶瓷之间等其他不能耐高温导电和粘接的场合。

 材料及性能:

 1、主要成分:银粉、树脂、固化剂

 2、未固化时的性能:

 

项  目

指    标

测定方法

黏度(25℃)

5.5±0.1Pa.s

Brookfield@6rpm

触变指数

2.9

3rpm时黏度/6rpm时黏度

 3、推荐固化条件:80℃/60min固化。

 提高温度可缩短烘干时间,一般来说较高的温度及较长的时间会令银胶的性能发挥的更好。

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