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微电子学和芯片粘合银胶

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点击次数:1579  更新时间:2020-11-27   【打印此页】  【关闭】

EO-32HTK是纯银填充的两种成分的环氧胶,具有高导热性和导电性。它具有光滑的乳脂稠度,在室温下使用寿命长。它可以在低温下固化,也可以在高温下快速固化,以用于大量应用。

它可以用于光电应用中的微电子学和芯片键合。它可以通过丝网印刷,转移印刷,自动点胶或手动测头来应用。

产品规格

零件数2
混合重量比1:1
混合粘度@RT(cps)40,000-50,000
适用期@ 25°C(100克)48小时
推荐治疗15分钟@ 150°C
替代治疗120°C时30分钟
颜色银
比重3.7
硬度(邵氏)D-85
折光率
搭接剪切强度@ 25°C(psi)> 1000
Tg(℃)117
CTE(低于Tg)10-6 /°C42
服务温度范围-55°C-300°C
导热系数(W / m°K)12.4
体积电阻率(500 V)0.0003
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