导电银粘合剂（ECA）

GZYIBIAO导电粘合剂（ECA）已被用于汽车，医疗和电信产品等高可靠性应用，但汉高还提供非贵金属兼容的ECA，非常适合手持式消费设备。 ECA是有源和无源元件连接的无铅焊料替代品。

粘合剂可提供强大的元件和PCB互连，以实现按需，长期和可靠的性能。 浆料介质中广泛的ECA产品组合使用各种基础化学品配制而成，包括丙烯酸酯，环氧树脂和硅树脂平台，旨在为制造商提供选择和灵活性，以满足不同的应用要求。

多功能导电材料

GZYIBIAO导电粘合剂非常适合用于热连接、电气互连和结构粘合应用，以提高电子系统的可靠性。

对于同时需要电气性能和散热功能的制造商而言，汉高的导电材料是市场上最可靠、最值得信赖的粘合剂。

公司提供两类导电胶 (ECA)， 银填充的或镀银铜填充的硅胶 (Silductor系 列), 和银填充的或镀银铜填充的环氧树脂 (Eposolder系列)。 它们有单组分，或双组分。这些粘合剂可用于 点滴，模板或丝网印刷。 Silductor系列提供显著降低系统的热应力，同 时保持高导电性和热导率。Eposolder系列提 供了卓越的粘接强度，与常见的金属/合金表 面形成良好的粘结，同时保持高导电性和热导 率。 有各种可在室温和升高的温度下的固化条件可 供选择。有些可在稍高温度下，比如170℃至 180℃，几秒钟内迅速固化。