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低温固化环氧银胶

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点击次数:1332  更新时间:2021-07-14   【打印此页】  【关闭】

大量供应低温固化环氧银胶,5g针筒装,80度30分钟固化,广泛适用于半导体粘接,如CPU,CMOS,MCU,LED等。如有需要请致电13922125860或微信留言

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