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IMSE 3D智能表面开发优化技术

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点击次数:1663  更新时间:2022-08-25   【打印此页】  【关闭】

IMSE 3D智能表面开发优化技术

西班牙的全球多能源供应商和聚烯烃生产商雷普索尔和芬兰启动TactoTek正在寻求扩大聚烯烃在高性能部件上的使用,如智能表面。更具体地说,TactoTek是注塑结构电子(IMSE)技术的开发商和供应商,该技术将印刷电路和电子元件集成到3D注塑塑料中,将致力于使用Repsol的新的、优化的PP等级,以取代更昂贵的PC和PMMA。

IMSE的主要用途包括车载应用、家用/工业电器和可穿戴技术。在TactoTeck,雷普索尔作为股权投资者,开发和工业化IMSE技术,开发大规模生产的IMSE原型,并为第三方大规模生产许可证IMSE技术。IMSE过程集成了打印电子和标准电子元件,如led,在3D注塑零件。有了IMSE技术,几乎任何薄塑料表面都可以成为一个用户界面,没有机械按钮或其他传统的控制。

IMSE也被称为plastronics(塑料集成电子),通过在汽车内饰面板上集成触摸控制、无线连接和照明,IMSE已经在汽车行业中使用,在消费类电子产品中,为任何电子设备或可穿戴电子设备提供功能性表面,用作服装或配件。

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合作伙伴注意到,与印刷电子产品中最常用的PC或PMMA相比,PP具有优异的化学稳定性。雷普索尔的一位消息人士表示:“PP的高化学稳定性使IMSE能够征服新的应用领域,如广泛使用聚烯烃的汽车外饰和家用电器的附加部分。此外,PP不仅提供了一个具有成本竞争力的替代PC或PMMA,而且允许多达20%的重量比这些材料。选择PP的另一个关键原因是它优异的材料性能,与高端塑料相比,它的加工温度更低,MIE-1046导电银浆的抗高温和延展性能要求也是关键技术之一。”

雷普索尔在IMSE专用PP的开发中所面临的挑战主要包括改善用于照明的光学透明度。雷普索尔方面表示:“与PC或PMMA相比,高雾霾是导致光学性能下降的主要因素。”另一个挑战是薄膜与注塑树脂之间的粘合,以确保结构的完整性,该项目也将探索。虽然PC和PMMA因其良好的光学性能而成为首选材料,但它们也存在一定的力学性能挑战;例如,PC和PMMA都容易发生应力开裂,这就需要对需要不断弯曲的部件进行额外的考虑。

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